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银行卡设备

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JGF-5000C+银行卡铣槽封装多功能一体机器


设备工艺用途

用于在银行卡标准卡基上铣出不同芯片所要求的卡槽,同时把不同型号规格的芯片进行检测,上胶,冲切,植入到已铣好的卡槽中,再将封装好的卡片进行个人化数据处理。


功能特点

●集背胶,铣槽,吸尘清洁,深度检测,点导电胶,点焊,模块冲切,封装,测试,个性化数据处理于一体。
●模块步进由伺服系统控制,步进距离直接参数控制,准确地光电传感监控,模块好坏自动识别。
●专业的夹具设计,使铣槽不受卡片厚度及大小的影响,提高精度。
●铣槽轨迹可根据芯片型号及形状进行编写,参数修改调整方便。
●两组独立的X,Y,Z工作台,铣槽中心位置及深度可单独调整。
●采用独特的换刀方式,换刀方便快捷。
●深度检测装置,可进行实时监控。
●上胶采用独特的平面结构和多个加热头,解决高温上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
●芯片搬送采用伺服高精度组合模块,搬送位置直接修改参数。
●热焊采用独特的平面结构,确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面,多组热焊保证了封装质量。
●卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了机械的安全性,稳定性。
●友好的人机界面程序,简单操作且便于维护。
●芯片ATR检测装置,确保机械封装合格率。
●独特的拉卡结构,避免了由于静电出现拉卡双张现象。
●采用大容量卡匣结构,一次可放入2000张卡片。
●个性化系统,实现写入程序与封装同台机器完成。
●出卡采用智能自动转换系统,更方便操作。


技术参数

外形尺寸:H1870*W1610*5180mm
重量:约3300KGS
电源:AC380V 三相50/60HZ 25A
功率:12KW
压缩空气:6kg/cm2
耗气量:250L/min
控制方式:PLC控制+PC板卡定位
精度:伺服每步分度=0.0125mm
机械调整:0.01mm
操作人员:1人
生产速度:接触卡>5000张/小时   双界面>4000张/小时
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