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电信卡设备

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JGFHM-6000+全自动封装机


设备工艺用途

用于把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中,实现IC封装。


功能特点

●集背胶、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。
●模块步进由伺服控制,拉动距离直接调整参数,准确的光电传感监控,使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。
●上胶采用独特的平面结构和多个加热头,解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
●芯片搬送采用伺服带动高进度导轨、丝杆,搬送位置直接修改参数。
●热焊采用独特的平面结构、确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊保证了封装质量。
●卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了机械的安全性,稳定性。
●友好的人机界面程序,简单操作且便于维护。
●芯片ATR检测装置,确保机械封装合格率。
●独特的拉卡结构,避免了由于静电出现拉卡双张现象。
●高容量加卡系统,卡夹自动转换装置。


技术参数

外形尺寸:H2000*W820*L1800mm
重量:约800 Kg
电源:AC220V 三相50/60Hz  20A
功率:5Kw
压缩空气:6kg/cm2
耗气量:120L/min
控制方式:单轴定位+PLC控制
精度:伺服每步分度=0.0125mm
机械调整:0.01mm
操作人员:1人
生产速度:6000张/小时

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