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电信卡设备

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JGCFT-4000+ 三合一封装线


设备工艺用途
用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽,并同时把不同型号规格的芯片进行检测,上胶,冲切,并植入到已铣好的卡槽中,实现IC封装一条线。

功能特点
●集背胶,铣槽,吸尘清洁,深度检测,点焊,模块冲切,封装,测试于一体。
●模块步进由伺服控制,拉动距离直接调整参数,准确的光电传感监控,使模块有了双重保护,模块好坏自动识别。
●专业的夹具设计,使铣槽深度不受卡片厚度,大小影响铣槽精度。
●可根据需要编写铣槽程序,参数修改方便。
●独立的X,Y工作台,解决了铣槽中心位修改困难的难题。
●Z轴铣槽深度有高进度伺服带动导轨,丝杆完成动作,解决了换刀繁琐的难题。
●深度检测装置,确保机械铣槽的合格率。
●上胶采用独特的平面结构和多个加热头,解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
●芯片搬送采用伺服高精度组合模块,搬送位置直接修改参数。
●热焊采用独特的平面结构,确保封装无开胶现象,更换焊头不用重新调整平面,多组热焊保证了封装质量。
●卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了机械的安全性,稳定性。
●友好的人机界面程序,简单操作且便于维护。
●芯片ATR检测装置,确保机械封装合格率。
●独特的拉卡结构,避免了由于静电出现拉卡双张现象。
●独特的进卡和出卡卡匣智能自动转换系统,更方便操作。

技术参数
外形尺寸:H2000*W860*L2200
重量:约2000KGS
电源:AC380V三相50/60hz 25A
功率:7KW
压缩空气:6kg/cm2
耗气量:250L/min
控制方式:PLC控制+PC板卡定位
精度:伺服每步分度=0.0125mm
机械调整:0.01mm
操作人员:1人
生产速度:4000张/小时

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