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电信卡设备

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JGMI 半自动封装机


功能特点
●将热溶胶加温粘贴到芯片上,并把芯片冲切下来。
●温度、时间、压力可以调节。
●成品自动收集,操作简单、易调节。

技术参数
外型尺寸:H25*W45*LlOOmm
重    量:约25kg
电    源:AC220V 50/60HZ 5A
压缩空气:6kg/cm2
操作人员:1人

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