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银行卡设备

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JGF-5000A+全自动银行卡封装机


设备工艺用途

用于不同型号规格的芯片进行检测,上胶,冲切,并植入到已铣好的卡槽中,再进行个性化处理。


功能特点

●集在线背胶,点导电胶,点焊,模块冲切,封装,预个性化一体。
●模块步进由伺服控制,拉动距离直接调整参数,准确的光电传感器监控。使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。
●伺服取IC采用智能组合单元,精准度可达+/-0.01mm。搬送位置直接修改参数。
●独特的影像监控系统,更方便及时了解在线背胶的精准度。
●独特的进卡和出卡卡匣智能自动转换系统,更方便操作。
●上胶采用独特平面结构和多个加热头,解决高温上胶难题。更换焊头不用重新调整平面。
●热焊采用独特平面结构,确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊和冷焊保证了封装质量。
●卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了机械的安全性,稳定性。
●封装IC高度检测,确保了机械封装IC高度合格率。
●双张检测,避免了拉双张卡的现象。
●采用大容量卡匣结构,一次可放入2000张卡片。
●个性化系统可写入设定好的程序。


技术参数

外形尺寸:H2100*W1500*L3200mm
重量:2000 Kg
电源:AC380V 三相50/60Hz  20A
功率:7Kw
压缩空气:6kg/cm2
耗气量:250L/min
控制方式:单轴定位+PLC控制
精度:伺服每步分度=0.0125mm
机械调整:0.01mm
操作人员:1人
生产速度:5000 张/小时
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